[发明专利]电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201610942640.3 | 申请日： | 2016-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN106876089B | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 石田康介;胜田瑞穗;狩野润;中辻阳一 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F27/32;H01F41/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明所涉及的电子部件及其制造方法抑制设置于陶瓷基板上的层叠体的中继导体从层叠体脱落。本发明所涉及的电子部件具备：第一陶瓷基板，其具有位于上侧的第一主表面以及位于下侧的第二主表面；层叠体，其由包括树脂的材料构成，由在第一主表面上层叠的多个绝缘体层构成；第一线圈，其设置于层叠体；第一中继导体，其与第一线圈连接；以及第一外部电极，其设置于第一陶瓷基板，并且与第一中继导体电连接，多个绝缘体层包括呈第一角因第一切口部而缺损的形状的1个以上的第一绝缘体层，第一中继导体设置于第一切口部，多个绝缘体层包括从下侧与第一中继导体接触的第二绝缘体层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，其特征在于，具备：第一陶瓷基板，其具有位于层叠方向的一侧的长方形形状的第一主表面以及位于该层叠方向的另一侧的长方形形状的第二主表面；层叠体，其由多个绝缘体层构成，该多个绝缘体层是由包括树脂或者玻璃的材料构成的长方形形状的多个绝缘体层，并在所述第一主表面上沿所述层叠方向层叠；第一线圈，其设置于所述层叠体；第一中继导体，其设置于所述层叠体，并且与所述第一线圈电连接；以及第一外部电极，其设置于所述第一陶瓷基板的表面，并且与所述第一中继导体电连接，所述多个绝缘体层包括呈第一角因第一切口部而缺损的形状的1个以上的第一绝缘体层，所述第一中继导体设置于所述第一切口部，所述多个绝缘体层包括从所述层叠方向的另一侧与所述第一中继导体接触的第二绝缘体层。
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