[发明专利]一种同步整流控制芯片有效

专利信息
申请号: 201610939038.4 申请日: 2016-10-31
公开(公告)号: CN106374751B 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 杨世红;熊平 申请(专利权)人: 陕西亚成微电子股份有限公司
主分类号: H02M3/335 分类号: H02M3/335;H02H7/12
代理公司: 北京鼎承知识产权代理有限公司 11551 代理人: 张波涛;管莹
地址: 710075 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种同步整流控制芯片,包括:导通初始化模块、电压检测模块、模式判断模块、故障保护模块、超前关断模块、导通时间设定模块、选择模块、控制模块、触发模块和驱动模块;所述导通初始化模块、电压检测模块、模式判断模块连接输入电压端;所述导通初始化模块连接所述电压检测模块。本发明解决了现有技术中无法同时在DCM/CCM两种模式下都能实现精确关断的难题;同时可以简化外围应用电路,减小应用器件。
搜索关键词: 一种 同步 整流 控制 芯片
【主权项】:
1.一种同步整流控制芯片,其特征在于,所述芯片包括:导通初始化模块、电压检测模块、模式判断模块、故障保护模块、超前关断模块、导通时间设定模块、选择模块、控制模块、触发模块和驱动模块;所述导通初始化模块的第一端、电压检测模块的第一端、模式判断模块的第一端分别连接输入电压端;所述导通初始化模块的第二端连接所述电压检测模块的第二端;所述电压检测模块的第三端连接所述故障保护模块的第一端、超前关断模块的第一端,所述电压检测模块的第四端连接所述触发模块的第一端、所述电压检测模块的第五端连接所述控制模块的第一端;所述模式判断模块的第二端、故障保护模块的第二端分别连接所述选择模块的第一端、第二端;所述选择模块的第三端、所述超前关断模块的第二端、及所述导通时间设定模块的第一端分别连接所述控制模块的第二、三、四端;所述导通时间设定模块的第二端连接所述触发模块的第二端和所述驱动模块的第一端;所述控制模块的第五端连接所述触发模块的第三端;所述触发模块的第二端连接所述驱动模块的第一端。
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