[发明专利]一种实现电弧焊全位置单面焊双面成形方法有效
申请号: | 201610928914.3 | 申请日: | 2016-10-31 |
公开(公告)号: | CN106425052B | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 李明利;蒋应田;王立颖 | 申请(专利权)人: | 北京石油化工学院 |
主分类号: | B23K9/235 | 分类号: | B23K9/235;B23K9/32;B23K9/00 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人: | 郑立明;赵镇勇 |
地址: | 102600 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种实现电弧焊全位置单面焊双面成形方法,其特征在于,根据设计图纸,组织球瓣块的下料;根据球罐安装顺序设计,进行球瓣块的组装点固;根据工艺要求,准备石英砂、水玻璃等铸造成形材料以和白粉、白泥等增塑性材料;根据工艺要求称重原材料并进行干拌均匀,然后添加粘接剂并进行湿搅拌,当涂料的技术要求指标达到要求后即形成湿涂料;根据球罐安装工艺确定球罐瓣块的安装顺序,然后按照坡口组对技术要求进行组装;将对缝间隙钝边空间塞满、塞紧胶条后,将准备就绪的湿涂料送进挤压机;将一侧坡口填充湿涂料;晾干填充湿涂料使其固化,当涂料固化到用手指甲压不出痕迹后应及时撕除间隙内的胶条;当胶条拆除后就可利用气焊火焰进行烘干;之后进行焊缝焊接,即可实现第一道焊道的单面焊双面成型,从而可以彻底摒弃打底焊道的背面清根工序。 | ||
搜索关键词: | 一种 实现 电弧焊 位置 单面 双面 成形 方法 | ||
【主权项】:
1.一种实现电弧焊全位置单面焊双面成形方法,其特征在于,包括步骤:A、球罐球瓣的准备,具体包括:A1、根据设计图纸,组织球瓣块的下料,包括下料尺寸大小、坡口形状及坡口尺寸;A2、根据球罐安装的顺序规范,进行球瓣块的组装点固;B、填充涂料的准备,具体包括:B1、根据工艺要求,准备铸造成形材料和增塑性材料,所述铸造成形材料包括石英砂、水玻璃,所述增塑性材料包括钛白粉和白泥;B2、根据工艺要求称重石英砂和增塑性材料并进行干拌均匀,然后添加水玻璃并进行湿搅拌,形成类似铸造型砂的湿涂料;C、球瓣块的点固组装和间隙处安放胶条,具体包括:C1、根据球罐安装工艺确定球罐瓣块的安装顺序,然后按照坡口组对技术要求进行组装;C2、手工装填坡口间隙胶条,即将坡口间隙空间塞满、塞紧胶条,胶条可自制或市场购买;D、填涂过程,具体包括:D1、准备一自动或手动螺旋式挤压填料机,将准备就绪的湿涂料送进挤压机;D2、在坡口一侧填充湿涂料,填充至与钢板面平齐,填充后要及时挤压结实,并设法防止涂料脱落;D3、晾干填充湿涂料使其固化,当涂料固化到用手指甲压不出痕迹后应及时撕除间隙内的胶条;D4、填充涂料的烘干,当胶条撕除后利用气焊火焰进行烘干或自然晾干,烘干温度根据涂料成分进行事前评定确定;E、焊缝焊接,具体包括:E1、涂料烘干后,按照焊接工艺进行焊接打底层即第一道打底焊道的焊接;E2、打底层焊接完毕后清除背面的填充涂料,清除方法采用手工或机械均可,但是清除后要对打底焊道背面进行必要的检查以防残留涂料造成焊接夹杂;E3、背面填充层的焊接,在清理背面填充涂料后就可以进行背面填充层的焊接;E4、其它焊层的焊接,其它层的焊接都采用和常规焊接方法一样的工艺。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京石油化工学院,未经北京石油化工学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610928914.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。