[发明专利]非制冷焦平面红外探测器芯片真空封装结构及工艺在审
| 申请号： | 201610916727.3 | 申请日： | 2016-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN106404187A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 苏玉辉;太云见;冯江敏;信思树;普朝光;余瑞云;尹敏杰;余连杰 | 申请（专利权）人： | 云南北方昆物光电科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/20 | 分类号： | G01J5/20;G01J5/04;G01J5/02;H01L23/26;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 昆明祥和知识产权代理有限公司53114 | 代理人： | 和琳 |
| 地址： | 650000 云南*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 非制冷焦平面红外探测器芯片真空封装结构及工艺，尤其是一种可靠性好、体积小、集成度高的非制冷焦平面红外探测器芯片真空封装结构及工艺。本发明的封装结构包括壳体、薄膜吸气剂、红外探测器芯片以及光学窗口，红外探测器芯片利用焊料片通过热熔方式焊接在壳体内底部，薄膜吸气剂长在光学窗口上，光学窗口焊接在壳体上；壳体为陶瓷管壳，上方开口，内部制备有金属焊盘，壳体背部设置有引脚，红外探测器芯片利用金丝与金属焊盘连接，通过金属焊盘、引脚与外部实现电连通。本发明无需热电制冷器，采用的薄膜吸气剂，有效地减少了器件体积，同时所有组装均采用焊料片，减少了组件内部的放气因素，并且组件在封装过程中就完成了排气。 | ||
| 搜索关键词： | 制冷 平面 红外探测器 芯片 真空 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
一种非制冷焦平面红外探测器芯片真空封装结构及工艺，其特征在于该封装结构包括壳体（1）、薄膜吸气剂、红外探测器芯片以及光学窗口，红外探测器芯片利用焊料片通过热熔方式焊接在壳体（1）内底部，薄膜吸气剂长在光学窗口上，光学窗口焊接在壳体（1）上；壳体（1）为陶瓷管壳，上方开口，开口处制备有金属焊盘（2），壳体（1）背部设置有引脚（3），红外探测器芯片利用金丝与金属焊盘（2）连接，通过金属焊盘（2）、引脚（3）与外部实现电连通。
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