[发明专利]有源原子供应源和具有其的集成电路有效

专利信息
申请号: 201610912553.3 申请日: 2016-10-20
公开(公告)号: CN107039399B 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 林明贤;欧东尼 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L23/538 分类号: H01L23/538
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 集成电路(IC)包括第一导体,位于IC的一层中;第二导体,位于IC的另一层中;第一金属塞,连接第一导体和第二导体。IC还包括位于IC的一层中并接合至所述第一导体的原子源导体(ASC)以及将ASC连接至IC的电压源的第二金属塞。第一导体和ASC被配置为偏置连接至不同的电压,以建立从第二金属塞到第一金属塞的电子路径,使得ASC充当用于第一导体的有源原子源。本发明还提供了一种有源原子供应源和具有其的集成电路。
搜索关键词: 有源 原子 供应 具有 集成电路
【主权项】:
1.一种集成电路(IC),包括:第一导体,位于所述集成电路的一层中;第二导体,位于所述集成电路的另一层中;第一金属塞,连接所述第一导体和所述第二导体;原子源导体(ASC),位于所述集成电路的一层中且接合至所述第一导体;以及第二金属塞,将所述原子源导体连接至所述集成电路的电压源,其中,所述第一导体和所述原子源导体被配置为偏置连接至不同的电压,以建立从所述第二金属塞到所述第一金属塞的电子路径,使得所述原子源导体充当用于所述第一导体的有源原子源。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610912553.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top