[发明专利]电导体、其制造方法、和包括其的电子器件有效
申请号: | 201610911911.9 | 申请日: | 2016-10-19 |
公开(公告)号: | CN107025952B | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 黄成宇;金世润;卢钟旭;李宇镇;李钟敏;丁度源;郭灿 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01B5/00 | 分类号: | H01B5/00;H01B5/14;H01B1/08;H01B1/02;H01B13/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 金拟粲 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开电导体、其制造方法、和包括其的电子器件。电导体包括:包括多个钌氧化物纳米片的第一导电层,其中所述多个钌氧化物纳米片的至少一个钌氧化物纳米片在所述钌氧化物纳米片的表面上包括卤素、硫属元素、第15族元素、或其组合。 | ||
搜索关键词: | 导体 制造 方法 包括 电子器件 | ||
【主权项】:
电导体,其包括:包括多个钌氧化物纳米片的第一导电层,其中所述多个钌氧化物纳米片的至少一个钌氧化物纳米片是用如下的任一种表面掺杂的:卤素、硫属元素、第15族元素、以及其组合。
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