[发明专利]叠层型陶瓷电子零件有效
| 申请号： | 201610911032.6 | 申请日： | 2011-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN106384667B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 森田浩一郎;今井敦史 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种叠层型陶瓷电子零件，即便在烧结芯片具有层离及残留应力的情形时，也可确实地防止因回流焊时等所受到的热冲击而导致在该烧结芯片产生裂痕。叠层型陶瓷电容器(10‑1)在陶瓷部(11a)的筒状陶瓷部分(11a2)以不从陶瓷部(11a)的表面露出的方式包含筒形状的高空隙率部分(11d)，该高空隙率部分(11d)具有较该筒状陶瓷部分(11a2)的空隙率高的空隙率，且一体地包含与各层状导体部(11b)的左右侧缘相向的2个层状部分(11d1)及(11d2)、以及与最外侧的2个层状导体部(11b)的外侧面相向的2个层状部分(11d3)及(11d4)。 | ||
| 搜索关键词： | 叠层型 陶瓷 电子零件 | ||
【主权项】：
1.一种叠层型陶瓷电子零件，包含在陶瓷部内相向配置有多个层状导体部的大致长方体形状的烧结芯片；且构成该烧结芯片的陶瓷部划分为：多个层状陶瓷部分，存在于层状导体部之间；以及筒状陶瓷部分，以包围层状导体部全体的周围的方式存在；所述陶瓷部的筒状陶瓷部分包含高空隙率部分，该高空隙率部分具有较除了该高空隙率部分以外的筒状陶瓷部分的空隙率高的空隙率，且该高空隙率部分以不从陶瓷部的表面露出的方式包含与至少各层状导体部的侧缘相向的2个层状部分；在所述高空隙率部分，直径为0.1～3.0μm的孔隙无偏倚地集合。
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