[发明专利]电解加工用微细单晶硅工具电极及其制备方法有效
| 申请号： | 201610909851.7 | 申请日： | 2016-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN106346095B | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 李勇;刘国栋;周凯;佟浩 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B23H3/04 | 分类号： | B23H3/04;B23H3/06 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 贾艳春 |
| 地址： | 100084 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电解加工用微细单晶硅工具电极，其包括电极夹持部和电极加工部，该电极加工部设置于所述电极夹持部，该电极夹持部和电极加工部的材料是高浓度掺杂的单晶硅，且电极夹持部和电极加工部的表面设置有侧壁绝缘层，该电极加工部用于进行微细电解加工。另外，本发明还涉及一种电解加工用微细单晶硅工具电极的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电极加工 电极夹持部 单晶硅工具 电解加工 微细 电极 制备 微细电解加工 单晶硅 侧壁绝缘层 高浓度掺杂 表面设置 | ||
【主权项】：
1.一种电解加工用微细单晶硅工具电极，包括电极夹持部和电极加工部，该电极加工部设置于所述电极夹持部上，该电极夹持部和电极加工部的材料是高浓度掺杂的单晶硅，该单晶硅为高浓度掺杂的N型或P型单晶硅，掺杂浓度为1016～1020/cm2，且电极夹持部和电极加工部的表面设置有侧壁绝缘层，该电极加工部用于进行电解加工。
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