[发明专利]W波段低噪声功率放大芯片的在片测试系统及测试方法在审

专利信息
申请号: 201610883450.9 申请日: 2016-10-10
公开(公告)号: CN106597249A 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 陆海燕;王维波;程伟;郭方金;孔月婵;陈堂胜 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 南京君陶专利商标代理有限公司32215 代理人: 沈根水
地址: 210016 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明是W波段低噪声功率放大芯片的在片测试系统及测试方法,其结构包括处理器、探针台、噪声仪、电源,其中处理器的第一信号输出/输入端与探针台的信号输入/输出端对应相接,处理器的第二信号输出/输入端与噪声仪的信号输入/输出端对应相接,噪声仪的A信号输出端连接W波段低噪声源的信号输入端,噪声仪的B信号输出端连接下变频模块的信号输入端,电源的电源输出端接处理器、直流探卡的电源信号输入端。优点避免了装架噪声系数测试效率低下的问题,同时避免了传统在片测试由于系统损耗过大,在该频段无法实现噪声系数归零的问题。通过噪声级联公式处理相应数据计算出低噪声芯片的实际噪声系数、增益等关键指标。
搜索关键词: 波段 噪声 功率 放大 芯片 测试 系统 方法
【主权项】:
W波段低噪声功率放大芯片的在片测试系统,其特征是包括处理器、探针台、噪声仪、电源,其中处理器的第一信号输出/输入端与探针台的信号输入/输出端对应相接,处理器的第二信号输出/输入端与噪声仪的信号输入/输出端对应相接,噪声仪的A信号输出端连接W波段低噪声源的信号输入端,噪声仪的B信号输出端连接下变频模块的信号输入端,电源的电源输出端接处理器、直流探卡的电源信号输入端。
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