[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201610865902.0 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN106971846B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 安藤德久;武田笃史;金子英树 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228;H01G4/252 |
| 代理公司： | 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨琦;黄浩<国际申请>=<国际公布>=< |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明所涉及的电子部件具备具有互相相对的一对端面和与一对端面相邻接的侧面的素体、至少被配置于端面的外部电极。外部电极具有至少位于端面的导电性树脂。位于端面的中央区域的导电性树脂层的第一厚度大于位于端面的外周区域的导电性树脂层的第二厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，其特征在于：/n具备：/n具有互相相对的一对端面、与所述一对端面相邻接并且互相相对的一对第一侧面、与所述一对端面相邻接并且互相相对的一对第二侧面、和位于所述端面和所述一对第一侧面之间并被倒角或倒圆的棱线部的呈长方体形状的素体；以及/n至少被配置于所述端面的外部电极，/n所述外部电极具有至少位于所述端面的导电性树脂层，/n位于所述端面的中央区域的所述导电性树脂层的第一厚度大于位于所述端面的外周区域的所述导电性树脂层的第二厚度，所述导电性树脂层的厚度，在以平行于所述一对第二侧面并且从所述一对第二侧面起位于等距离的平面切断时的截面中，从所述中央区域向所述外周区域不断减少。/n
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