[发明专利]电子部件

说明书

本发明所涉及的电子部件具备具有互相相对的一对端面和与一对端面相邻接的侧面的素体、至少被配置于端面的外部电极。外部电极具有至少位于端面的导电性树脂。位于端面的中央区域的导电性树脂层的第一厚度大于位于端面的外周区域的导电性树脂层的第二厚度。

技术领域

本发明涉及电子部件。

背景技术

众所周知有一种电子部件具备具有互相相对的一对端面和与一对端面相邻接的侧面的素体、至少被配置于端面的外部电极(例如参照日本专利申请公开2008-85280号公报)。在日本专利申请公开2008-85280号公报所记载的电子部件上，外部电极具有至少被配置于端面的导电性树脂层。

现有专利文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开2008-85280号公报

发明内容

本发明的一个形态的目的在于提供一种既能够充分缓和由焊料圆角(solderfillet)引起的应力又能够削减被用于导电性树脂层的形成的导电性树脂的量的电子部件。

具备外部电极的电子部件例如被焊接安装于其他电子设备(例如电路基板或者电子部件等)。通过在外部电极上凝固熔融的焊料，从而形成焊料圆角(solder fillet)。在熔融的焊料进行凝固的时候，在焊料圆角上会发生应力。在上述一个形态所涉及的电子部件中，因为外部电极具有导电性树脂层，所以由焊料圆角引起的应力被导电性树脂层缓和。

导电性树脂层的厚度小的情况与导电性树脂层的厚度大的情况相比，相对来说能够削减被用于导电性树脂层形成的导电性树脂量(以下会有仅称之为“导电性树脂的使用量”的情况)。然而，导电性树脂层的厚度小的情况与导电性树脂层的厚度大的情况相比，相对来说缓和由焊料圆角引起的应力比较困难。

因此，本发明人借鉴了以上所述技术问题而就既能够充分缓和由焊料圆角引起的应力又能够削减导电性树脂的使用量的电子部件做了调查与研究。其结果本发明人发现了以下所述的事实并以至于想到了本发明。

由焊料圆角引起的应力与对应于端面外周区域的外部电极的外周电极部分相比较强地作用于对应于端面中央区域的外部电极的中央电极部分。即，作用于外部电极的中央电极部分的应力大于作用于外部电极的外周电极部分的应力。在导电性树脂层的厚度为能够充分缓和作用于外部电极的中央电极部分的应力的情况下，由焊料圆角引起的应力被充分缓和。

作用于外部电极的外周电极部分的应力小于作用于外部电极的中央电极部分的应力。因此，对应于进行作用的应力小于外部电极中央电极部分的外部电极外周电极部分，能够将位于端面的外周区域的导电性树脂层的厚度做到小于位于端面的中央区域的导电性树脂层的厚度。在此情况下，就能够削减位于端面的外周区域的导电性树脂层的厚度小于位于端面的中央区域的导电性树脂层的量、导电性树脂的使用量。

本发明的形态所涉及的电子部件具备具有互相相对的一对端面和与一对端面相邻接的侧面的素体、至少被配置于端面的外部电极。外部电极具有至少位于端面的导电性树脂层。位于端面的中央区域的导电性树脂层的第一厚度大于位于端面的外周区域的导电性树脂层的第二厚度。

在上述形态所涉及的电子部件中，因为第一厚度大于第二厚度所以由焊料圆角引起的应力被充分缓和。

因为第二厚度小于第一厚度，所以例如与导电性树脂层的厚度遍布导电性树脂层全体为第一厚度的电子部件相比，上述形态所涉及的电子部件相对能够削减导电性树脂的使用量。

外部电极也被配置于侧面，导电性树脂层也可以位于侧面。在此情况下，位于侧面的导电性树脂层的第三厚度也可以大于第二厚度。