[发明专利]一种集成电路封装点胶室

摘要

本发明公开了一种集成电路封装点胶室，包括封闭墙体，墙体为空心结构，其内部设置有气流通道，墙体的上部水平部分设置有出气口，墙体下部设置有进气口，进气口处设置有加热风机，点胶室内与加热风机相对的位置设置有过滤部，过滤部具有遮挡板，遮挡板上开设有气体流入孔，过滤部内设置有过滤出尘器，墙体的内侧设置有水平保温层和竖直保温层，水平保温层和竖直保温层相接处的位置之间设置有缓冲垫；出气口下部设置有导流机构，导流机构包括导流板。本发明的有益效果在于：本发明的点胶室实现了封闭点胶，且点胶过程是点胶机构完成的，不仅点胶效率得到提升，避免了人工的参与，同时，胶水的干燥过程是利用循环热风完成的，提高了干燥效率。

主权项

1.一种集成电路封装点胶室，其特征在于：包括封闭墙体(14)，墙体(14)为空心结构，其内部设置有气流通道，墙体(14)的上部水平部分设置有出气口，墙体(14)下部设置有进气口，进气口处设置有加热风机(19)，点胶室内与加热风机(19)相对的位置设置有过滤部，过滤部具有遮挡板(17)，遮挡板(17)上开设有气体流入孔，过滤部内设置有过滤出尘器(18)，墙体(14)的内侧设置有水平保温层(12)和竖直保温层(11)，水平保温层(12)和竖直保温层(11)相接处的位置之间设置有缓冲垫(13)；出气口下部设置有导流机构，导流机构包括导流板(16)，导流板(16)通过紧固件安装在水平保温层(12)上，导流板(16)与墙体(14)之间形成导流腔，导流腔内部还设置有多个间隔设置的倒流条，导流板(16)上差排有多个均匀分布的散风孔；点胶室下部设置有地板(10)，地板(10)上设置有旋转工作台(2)以及点胶机构(3)，旋转工作台(2)由变频电机驱动旋转；点胶机构包括底座(31)，底座(31)上部转动设置有旋转板(32)，旋转板(32)上部固定连接有安装座(33)，安装座(33)上焊接有连接件(34)，摆动臂(35)与连接件(34)铰接，摆动臂(35)的上端开设有安装孔，旋转电机(36)通过安装孔固定在摆动臂(35)上端，旋转电机(36)的输出轴上固定连接有伸缩旋转臂(37)，点胶头(38)铰接在伸缩旋转臂(37)的末端；点胶头(38)包括喷枪本体(380)和喷嘴(381)，喷枪本体(380)上部与摆动气缸二(384)上端连接，摆动气缸二(384)一端通过气缸安装座(385)与伸缩旋转臂(37)铰接，摆动气缸二(384)的活塞杆通过销轴(386)与喷枪本体(380)上端的耳板(383)连接，喷枪本体(380)的中部通过铰接件(382)与伸缩旋转臂(37)铰接；喷嘴(381)为不锈钢喷嘴，喷嘴(381)内部另设置有耐磨层，喷嘴(381)包括第一本体(811)、第二本体(814)、密封环(813)以及紧固件(812)，第一本体(811)和第二本体(814)对接，经由紧固件(812)固定连接，第一本体(811)上设置有储胶腔，第一本体(811)和第二本体(814)连接处设置有密封环(813)，第一本体(811)和第二本体(814)上分别设置有喷孔(815)。