[发明专利]一种集成电路封装点胶室

说明书

本发明公开了一种集成电路封装点胶室，包括封闭墙体，墙体为空心结构，其内部设置有气流通道，墙体的上部水平部分设置有出气口，墙体下部设置有进气口，进气口处设置有加热风机，点胶室内与加热风机相对的位置设置有过滤部，过滤部具有遮挡板，遮挡板上开设有气体流入孔，过滤部内设置有过滤出尘器，墙体的内侧设置有水平保温层和竖直保温层，水平保温层和竖直保温层相接处的位置之间设置有缓冲垫；出气口下部设置有导流机构，导流机构包括导流板。本发明的有益效果在于：本发明的点胶室实现了封闭点胶，且点胶过程是点胶机构完成的，不仅点胶效率得到提升，避免了人工的参与，同时，胶水的干燥过程是利用循环热风完成的，提高了干燥效率。

技术领域：

本发明涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种集成电路封装点胶室。

背景技术：

集成电路封装是伴随集成电路的发展而发展的，随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各行各业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向发展。这就要求集成电路集成度越来越高，功能越来越复杂。相应的要求集成电路封装密度越来越大，引线越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。

集成电路封装过程会采用点胶机构对封装盒进行密封，现有的点胶过程均是在开放的空间进行的，且多是人工操作，不仅会污染环境，还会影响工人的身体健康，且点胶后的胶水不易干，需要耗费一定时间进行自然风干。

发明内容：

本发明的目的就是针对现有技术的不足，提供一种集成电路封装点胶室。

本发明的技术解决措施如下：

集成电路封装点胶室包括封闭墙体，墙体为空心结构，其内部设置有气流通道，墙体的上部水平部分设置有出气口，墙体下部设置有进气口，进气口处设置有加热风机，点胶室内与加热风机相对的位置设置有过滤部，过滤部具有遮挡板，遮挡板上开设有气体流入孔，过滤部内设置有过滤出尘器，墙体的内侧设置有水平保温层和竖直保温层，水平保温层和竖直保温层相接处的位置之间设置有缓冲垫；出气口下部设置有导流机构，导流机构包括导流板，导流板通过紧固件安装在水平保温层上，导流板与墙体之间形成导流腔，导流腔内部还设置有多个间隔设置的倒流条，导流板上差排有多个均匀分布的散风孔；点胶室下部设置有地板，地板上设置有旋转工作台以及点胶机构，旋转工作台由变频电机驱动旋转。

加热风机设有罩壳，罩壳为金属材质，罩壳内设有电阻丝，电阻丝与外部电源连通。

点胶机构包括底座，底座上部转动设置有旋转板，旋转板上部固定连接有安装座，安装座上焊接有连接件，摆动臂与连接件铰接，摆动臂的上端开设有安装孔，旋转电机通过安装孔固定在摆动臂上端，旋转电机的输出轴上固定连接有伸缩旋转臂，点胶头铰接在伸缩旋转臂的末端。

点胶机构还包括摆动旋转驱动单元，摆动旋转驱动单元包括驱动摆动臂摆动的摆动气缸一、驱动旋转板转动的旋转电机、驱动伸缩旋转臂伸缩的伸缩气缸。

安装座的四角通过紧固螺栓固定在旋转板上。

点胶头包括喷枪本体和喷嘴，喷枪本体上部与摆动气缸二上端连接，摆动气缸二一端通过气缸安装座与伸缩旋转臂铰接，摆动气缸二的活塞杆通过销轴与喷枪本体上端的耳板连接，喷枪本体的中部通过铰接件与伸缩旋转臂铰接。

喷嘴为不锈钢喷嘴，喷嘴内部另设置有耐磨层，喷嘴包括第一本体、第二本体、密封环以及紧固件，第一本体和第二本体对接，经由紧固件固定连接，第一本体上设置有储胶腔，第一本体和第二本体连接处设置有密封环，第一本体和第二本体上分别设置有喷孔。

本发明的有益效果在于：本发明的点胶室实现了封闭点胶，且点胶过程是点胶机构完成的，不仅点胶效率得到提升，避免了人工的参与，同时，胶水的干燥过程是利用循环热风完成的，提高了干燥效率。

附图说明：

图1为本发明的结构示意图；