[发明专利]电导体、其制造方法、和包括其的电子器件有效
| 申请号： | 201610851003.5 | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107025951B | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 金世润;卢钟旭;李宇镇;李钟敏;丁度源;黄成宇;郭灿 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B5/14;H01B1/08;H01B1/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 金拟粲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开电导体、其制造方法、和包括其的电子器件。所述电导体包括包含多个钌氧化物纳米片的第一导电层，其中所述多个钌氧化物纳米片的至少两个钌氧化物纳米片彼此接触以提供电连接并且所述多个钌氧化物纳米片的至少一个在其表面上包括多个金属簇。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 制造 方法 包括 电子器件 | ||
【主权项】：
电导体，其包括：包括多个钌氧化物纳米片的第一导电层，其中所述多个钌氧化物纳米片的至少两个钌氧化物纳米片彼此接触以提供电连接，和所述多个钌氧化物纳米片的至少一个钌氧化物纳米片在其表面上包括多个金属簇。
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