[发明专利]电介质绝缘磁极螺旋抗弧处理技术在审

专利信息
申请号: 201610829769.3 申请日: 2016-09-19
公开(公告)号: CN106601396A 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 肖小驹 申请(专利权)人: 深圳市辰驹电子科技有限公司
主分类号: H01C7/12 分类号: H01C7/12;H01C1/14;H01C1/144
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司44218 代理人: 黄良宝
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种电介质绝缘磁极螺旋抗弧处理技术,该技术为在电子元器件本体上设置有电极,电极呈螺旋线形,当通过电流时,产生垂直于芯片电极表面的轴向磁场,轴向磁场产生的洛伦兹的作用力,使得芯片体内的电子以螺旋前进的方式运动。引线端头布置在中心区域,电流最后到达中心区域,使中心的表面电流密度大幅度下降,并减弱了引线端头间的场强,这样电流很难在中心部位引线两端头之间形成拉弧。实验中螺旋式MOV不仅有高3‑4倍的能量吸收能力,而且表现出了MOV的抗热融击穿能力。其持续抗过电压温度达到直线L式引线压敏的1.7‑2.0倍,温度达到在150℃~174℃,完全超出了业界的一般水平。
搜索关键词: 电介质 绝缘 磁极 螺旋 处理 技术
【主权项】:
一种电介质绝缘磁极螺旋抗弧处理技术,其特征是:该技术为在电子元器件本体上设置有电极,电极呈螺旋线形,当通过电流时,产生垂直于芯片电极表面的轴向磁场以及径向电场,轴向磁场产生的洛伦兹的作用力,使得芯片体内的电子得以螺旋旋转前进并聚焦的方式运动,螺旋线式的引线端头在中心区域布置端头,无限地接近芯片中心点,让电流很难在芯片的中心部位引线两端头之间形成拉弧。
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