[发明专利]一种功能化介孔硅基材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201610822770.3 | 申请日： | 2016-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN106477585B | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 朱钢添 | 申请（专利权）人： | 中国地质大学（武汉） |
| 主分类号： | C01B33/12 | 分类号： | C01B33/12;B01J20/10 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 张秋燕 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功能化介孔硅基材料，主要由聚乙烯亚胺和硅胶组成，聚乙烯亚胺质量百分含量为13.2～28.6wt％；颗粒尺寸为20μm～100μm；比表面积250～420m2/g，介孔孔径分布范围为2～15nm，最可几孔径为5.0～5.5nm。本发明首次结合溶胶凝胶法和共沉淀法制得大颗粒的功能化介孔硅基材料，使聚乙烯亚胺参与到介孔硅胶形成过程中的水解‑缩聚反应，直接合成目标产物，制备方法简单，易大批量合成，原料价廉易得；所得功能化介孔硅基材料，颗粒尺寸大，比表面积大，介孔丰富，功能化修饰基团分布均匀且含量高，聚合物含量可达28.6wt％，可以作为微型化装填型固相萃取的吸附剂、良好的阴离子交换材料，应用广泛，效果突出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功能 化介孔硅 基材 料及 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种功能化介孔硅基材料，其特征在于它主要由聚乙烯亚胺和硅胶组成，颗粒尺寸为20μm～100μm，比表面积250～420m2/g，介孔孔径分布范围为2～15nm，最可几孔径为5.0～5.5nm；其中聚乙烯亚胺的平均分子量为50～100kDa；其制备方法，主要包括如下两步：第一步：在溶剂中，以浓磷酸为催化剂，以十六烷基三甲基溴化铵作为模板剂，正硅酸乙酯作为硅源前驱体发生预水解反应，得到预水解反应后的溶液；其中，预水解反应的温度为15～30℃，时间为1～5h；正硅酸乙酯与浓磷酸的质量比为(50～150):1；第二步：将步骤1)所得预水解反应后的溶液中加入聚乙烯亚胺，引发共缩聚和共沉淀反应，过滤洗涤后，即得到功能化介孔硅基材料。
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