[发明专利]一种轴套加工工艺

摘要

本发明公开了一种能更好的保证轴套第一小径孔φB和第二小径孔φC同轴度的加工工艺。主要包括以下步骤1)粗车轴套外圆及内孔；2)车轴套靠近定位轴肩一端的外圆φD；3)渗碳热处理；4)半精车第一小径孔φB、大径孔φE，并在所述大径孔φE内车一工艺凸台；5)半精车第二小径孔φC；6)热处理；7)粗磨轴套远离定位轴肩一端的外圆φA及端面；8)半精磨第一小径孔φB、工艺凸台的内圆φF以及第二小径孔φC；9)半精磨轴套外圆及端面；10)人工时效热处理；11)精磨第一小径孔φB和第二小径孔φC至图纸尺寸，精磨工艺凸台的内圆φF至第一小径孔φB尺寸；12)精磨轴套外圆及端面至图纸尺寸；13)车掉工艺凸台。

主权项

一种轴套加工工艺，其特征在于包括以下步骤：步骤1)按照图纸尺寸，在保留加工余量的前提下粗车轴套外圆及内孔；步骤2)车轴套靠近定位轴肩(2)一端的外圆φD；步骤3)渗碳热处理；步骤4)半精车第一小径孔φB、轴套远离定位轴肩(2)一端的端面以及大径孔φE，并在所述大径孔φE内、靠近定位轴肩(2)处车一工艺凸台(1)，使所述工艺凸台的内圆φF与第一小径孔φB的尺寸相同；步骤5)半精车第二小径孔φC；步骤6)热处理；步骤7)粗磨轴套远离定位轴肩(2)一端的外圆φA及端面；步骤8)半精磨第一小径孔φB、工艺凸台的内圆φF以及第二小径孔φC；步骤9)半精磨轴套外圆及端面；步骤10)人工时效热处理；步骤11)精磨第一小径孔φB和第二小径孔φC至图纸尺寸，精磨工艺凸台的内圆φF至第一小径孔φB尺寸；步骤12)以第一小径孔φB和工艺凸台的内圆φF为基准精磨轴套外圆及端面至图纸尺寸；步骤13)车掉工艺凸台(1)；步骤14)抛光、研磨；步骤15)去毛刺；步骤16)无损探伤；步骤17)综合检验。