[发明专利]电子元件弹性插接式电路板有效
| 申请号： | 201610779355.4 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106304632B | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 周峰;曹骏骅 | 申请（专利权）人： | 安徽赛福电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人： | 王学勇 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元件弹性插接式电路板，属于电器元件安装领域，包括电路板，所述电路板包括凸台、弹簧和锡膏层，凸台设有凸出部和限位部，两个凸台的限位部底端之间通过弹簧连接，并将凸台和弹簧安装在电路板一端内部，凸台的凸出部伸出电路板外壁，限位部卡在电路板内腔，弹簧保持压缩状态，锡膏层设置在凸台的凸出部上表面，且占凸出部上表面外侧一半区域。所述电路板，弹簧连接两个凸台的限位部，并置于电路板一端内部，与电连接器插接时，按压凸台，使凸台陷入电路板内部，插接到位时松开凸台，避免了插接过程中锡膏被刮掉，导致焊接点锡膏量过少而造成焊接不良，影响所述电子元件的正常运作。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 弹性 插接 电路板 | ||
【主权项】：
1.电子元件弹性插接式电路板，其特征是，包括电路板本体(10)和电连接器(20)，所述本体(10)包括凸台(11)、弹簧(12)和锡膏层(13)，凸台(11)设有凸出部(14)和限位部(15)，两个凸台(11)的限位部(15)底端之间通过弹簧(12)连接，并将凸台(11)和弹簧(12)安装在电路板(10)一端内部，凸台(11)的凸出部(14)伸出电路板(10)外壁，限位部(15)卡在电路板(10)内腔，弹簧(12)保持压缩状态，锡膏层(13)设置在凸台(11)的凸出部(14)上表面，且占凸出部(14)上表面外侧一半区域。
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