[发明专利]一种复合热敏芯片及其制成的温度传感器在审
| 申请号： | 201610772595.1 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106370317A | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 段兆祥;杨俊;唐黎民 | 申请（专利权）人： | 广东爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司44100 | 代理人： | 华辉 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合热敏芯片及其制成的温度传感器，包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片串联或并联连接；所述第一芯片为第一热敏芯片，所述第二芯片为电阻芯片或电容芯片。相对于现有技术，本发明的复合热敏芯片能够改变原有的R‑T阻温特性，得到具有特异性的R‑T阻温特性的热敏芯片；并且，复合热敏芯片的温度系数α值和热敏常数B值可互补。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 热敏 芯片 及其 制成 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种复合热敏芯片，其特征在于：包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片串联或并联连接；所述第一芯片为第一热敏芯片，所述第二芯片为电阻芯片或电容芯片。
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