[发明专利]激光无损剥离柔性基板的方法在审
| 申请号： | 201610741168.7 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106098939A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 王选芸 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/00 | 分类号： | H01L51/00;H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰;武岑飞 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开一种激光无损剥离柔性基板的方法，其包括：在玻璃基底表面上依次设置激光剥离层、散热层、柔性基板；采用激光照射所述玻璃基底，使所述激光剥离层烧蚀实现所述玻璃基底与所述柔性基板的剥离。本发明可以将激光烧蚀过程中产生大量的热量通过二维材料在二维平面内进行散热，在垂直于二维平面的方向上阻止热量的传播，实现玻璃基底与柔性基板的无损剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 无损 剥离 柔性 方法 | ||
【主权项】：
一种激光无损剥离柔性基板的方法，其特征在于，包括如下步骤：在玻璃基底表面上依次设置激光剥离层、散热层、柔性基板；采用激光照射所述玻璃基底，使所述激光剥离层烧蚀实现所述玻璃基底与所述柔性基板的剥离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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