[发明专利]一种高均匀度的阻抗板及其生产方法

摘要

本发明公开一种高均匀度的阻抗板及其生产方法及其控制方法，包括多层板压合工序，所述多层板压合工序包括a.提供两片B型板、若干C型板及D型板；b.预叠板及叠板；c.于多层线路板边缘进行PE冲孔；d.熔合；e.铆合；f.压合。本发明在压合工序中通过熔合、铆合的方式逐步加固多层线路板并最终使用加热压合使多层线路板成型，有效解决多层线路板压合时易发生层偏的问题，尤其适用于高层的多层线路板的生产；同时本发明通过对多层线路板边缘进行PE冲孔的方式对内层板的缩涨异常补偿，进一步防止压合工序中内层板间发生层偏，降低产品不良率，提高多层线路板的精密度。

主权项

1.一种高均匀度的阻抗板，其特征在于：包括多层依次叠加的线路板，所述线路板包括B型板、C型板及D型板，所述线路板的层数中，次外层板采用C型板，奇数层数板采用B型板，偶数层数板采用D型板；所述B型板包括线路板板边的单元外部，所述单元外部设置有多个点状的B阻流PAD；所述C型板包括线路板板边的单元外部，所述单元外部包括设置有C阻抗条的C阻抗区及C阻抗区以外的C阻流区，所述C阻抗区外围设置有C铜皮包围圈，所述C阻流区设置有环绕单元外部的C铜条阻流区，所述C铜条阻流区均匀设置有若干C导气口；所述D型板包括线路板板边的单元外部，所述单元外部包括设置有D阻抗条的D阻抗区及D阻抗区以外的D阻流区，所述D阻抗区外围设置有D铜皮包围圈，所述D阻流区设置有多个点状的D阻流PAD。/n