[发明专利]移动终端、壳体组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201610727663.2 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN106332479B | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张涛;孙文峰 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种移动终端、壳体及其制造方法。其中，移动终端的壳体组件包括：导电壳体，导电壳体具有缝隙，缝隙将导电壳体分隔为多个区域，缝隙组内填充有绝缘层；和导电铆接件，导电铆接件跨过缝隙以将多个区域电连接，导电铆接件与区域铆接。根据本发明的移动终端的壳体组件，通过利用导电铆接件使导电壳体上的多个区域电连接，用以实现天线接地和导通，同时还可以缩短数控加工的周期，并减少因留料导致的注塑变形。 | ||
| 搜索关键词： | 移动 终端 壳体 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种移动终端的壳体组件，其特征在于，包括：导电壳体，所述导电壳体具有缝隙，所述缝隙将所述导电壳体分隔为多个区域，所述缝隙组内填充有绝缘层；和导电铆接件，所述导电铆接件跨过所述缝隙以将多个所述区域电连接以实现天线接地和导通，任意相邻的两个所述区域通过同一所述导电铆接件电连接，所述导电铆接件与所述区域铆接，所述导电铆接件位于所述导电壳体的一侧，且所述导电铆接件凸出于所述导电壳体。
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