[发明专利]一种集成电路基板卸取装置有效
| 申请号： | 201610715438.7 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN106449473B | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 侯育增;夏俊生;李寿胜;臧子昂;魏刚剑 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人： | 陈俊 |
| 地址： | 233042 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种集成电路基板卸取装置，包括拆卸头，拆卸头的一端设有扁平梳齿，扁平梳齿能够与集成电路金属外壳的引线柱形成对插配合；拆卸头上铰接有推杆，推杆与扁平梳齿相互垂直；将扁平梳齿与集成电路金属外壳的引线柱形成对插，扁平梳齿抵在集成电路基板的侧边，手持推杆推动扁平梳齿即可轻松地将集成电路基板与金属外壳底座的粘接部位分离，然后再取出集成电路基板即可；由于推杆与拆卸头铰接，能够保证在操作推杆时，扁平梳齿始终与集成电路基板的侧边全接触，集成电路基板受力均匀，避免受到损伤；扁平梳齿可以很方便的进入外壳与基板间的狭窄缝隙，容易操作，能够快速完整地将集成电路基板卸取。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 路基 板卸取 装置 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路基板卸取装置，其特征在于，包括拆卸头，拆卸头的一端设有扁平梳齿，所述拆卸头呈梯形台状，扁平梳齿分布于梯形台底面的一侧；扁平梳齿能够与集成电路金属外壳的引线柱形成对插配合；拆卸头上铰接有推杆，推杆与扁平梳齿相互垂直。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
