[发明专利]一种多芯片堆叠式的散热装置

摘要

本发明公开了一种多芯片堆叠式的散热装置，包括基板和成型在基板上的矩形的框体，框体的内壁上成型有多道台阶，台阶上固定有“匚”字形的冷却液管，冷却液管的一端成型有进液管、另一端成型有出液管，进液管和出液管均穿出框体的侧壁并通过缓冲连接管连接在一起，缓冲连接管外套设有多个环形的石墨散热片，冷却液管的侧壁上连接有多个导热陶瓷柱，导热陶瓷柱的一端伸入冷却液管内，导热陶瓷柱上架设有IC芯片；框体的顶端设有封盖，封盖的底面左右两侧成型有卡置块，框体的顶端左右两侧成型有与卡置块配合的卡槽，卡置块的底部固定有铁制块，卡槽的内壁上固定有与铁制块配合的磁铁块。本发明能实现快速散热，延长多芯片的使用寿命。 1

主权项

1.一种多芯片堆叠式的散热装置，包括基板(10)和成型在所述基板上的矩形的框体(20)，其特征在于：

所述框体(20)的内壁上成型有多道台阶(21)，所述台阶的一侧固定设置有多个触点(22)，所述触点通过导线(30)与针脚(31)电连接，所述针脚(31)固定在基板(10)上，台阶(21)上除触点(22)外的部分侧壁上固定有“匚”字形的冷却液管(40)，所述冷却液管的一端成型有进液管(41)、另一端成型有出液管(42)，所述进液管(41)和出液管(42)均穿出框体(20)的侧壁并通过缓冲连接管(50)连接在一起，所述缓冲连接管外套设有多个环形的石墨散热片(60)，冷却液管(40)的侧壁上连接有多个导热陶瓷柱(70)，所述导热陶瓷柱的一端伸入冷却液管(40)内，导热陶瓷柱(70)与冷却液管(40)之间设有密封圈(71)，导热陶瓷柱(70)上架设有IC芯片(80)，所述IC芯片的一端与台阶(21)上的触点(22)电连接；

所述框体(20)的顶端设有封盖(90)，所述封盖的底面左右两侧成型有卡置块(91)，框体(20)的顶端左右两侧成型有与所述卡置块(91)配合的卡槽(23)，卡置块(91)的底部固定有铁制块(101)，所述卡槽(23)的内壁上固定有与所述铁制块(101)配合的磁铁块(102)，封盖(90)的底面前后两侧成型有多个定位柱(92)，框体(20)的顶端前后两侧成型有与所述定位柱(92)配合的定位孔(24)。

2.根据权利要求1所述的多芯片堆叠式的散热装置，其特征在于：所述冷却液管(40)的侧壁上均匀成型有多个连接孔(43)，所述导热陶瓷柱(70)的一端穿过所述连接孔(43)，所述密封圈(71)紧贴连接孔(43)的内壁与导热陶瓷柱(70)的外壁。

3.根据权利要求1所述的多芯片堆叠式的散热装置，其特征在于：所述缓冲连接管(50)呈“匚”字形，缓冲连接管(50)的两端分别与进液管(41)和出液管(42)连接，所述石墨散热片(60)均匀套设在缓冲连接管(50)上，石墨散热片(60)的内壁紧贴缓冲连接管(50)的外壁。

4.根据权利要求1所述的多芯片堆叠式的散热装置，其特征在于：所述导热陶瓷柱(70)的上端面与触点(22)的上端面位于同一水平面上。

5.根据权利要求1所述的多芯片堆叠式的散热装置，其特征在于：所述卡置块(91)的底面成型有安置槽(911)，所述铁制块(101)固定在所述安置槽(911)内，所述卡槽(23)的内壁上成型有与安置槽(911)配合的凸出的安置块(231)，所述磁铁块(102)固定在所述安置块(231)的顶端。

6.根据权利要求1所述的多芯片堆叠式的散热装置，其特征在于：所述框体(20)的一侧侧壁上成型有进液孔、另一侧侧壁上成型有出液孔，所述进液管(41)插套在所述进液孔内，所述出液管(42)插套在所述出液孔内。

7.根据权利要求1所述的多芯片堆叠式的散热装置，其特征在于：所述框体(20)的顶端前侧和后侧分别成型有3个所述定位孔(24)，所述封盖(90)的底面前侧和后侧分别成型有3个所述定位柱(92)。

8.根据权利要求1所述的多芯片堆叠式的散热装置，其特征在于：所述导线(30)嵌置在框体(20)内部，所述针脚(31)固定在基板(10)底部的前后两侧。