[发明专利]用作热界面材料的组合物在审
| 申请号： | 201610701277.6 | 申请日： | 2016-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN107760278A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 曹珂钧;相飞 | 申请（专利权）人： | 杜邦公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司11376 | 代理人： | 程大军,栾星明 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用作热界面材料的组合物，其包含多孔基体和填充在多孔基体的孔隙中的填充材料，其中所述填充材料包含约20‑80重量％的聚合物基材和约20‑80重量％的导热添加剂，且所述重量％是以填充材料的总重量计。 | ||
| 搜索关键词： | 用作 界面 材料 组合 | ||
【主权项】：
一种用作热界面材料的组合物，其包含：(a)多孔基体；和(b)填充在多孔基体的孔隙中的填充材料；其中：所述填充材料包含20‑80重量％的聚合物基材和20‑80重量％的导热添加剂，所述重量％是以填充材料的总重量计。
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