[发明专利]外围电路静电释放防护方法有效
| 申请号： | 201610676193.1 | 申请日： | 2016-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN106094370B | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 张占东 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1345 | 分类号： | G02F1/1345;G02F1/1362;C23C14/35;C23C14/08 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提出了一种外围电路静电释放防护方法。涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种提升静电释放防护能力的方法。为解决现有技术ESD防护能力较低的问题，本发明焊盘垫和驱动电路之间连接大电阻，焊盘垫前端连接FPC/IC，焊盘垫和FPC/IC之间连接ITO薄膜绕线。首先，将焊盘垫前端与FPC/IC断开；然后，在钝化层形成过孔；最后，通过ITO薄膜将断路连接。本发明主要应用于平板显示TFT背板，包括LCD TFT背板以及其他LTPS技术平板显示。 | ||
| 搜索关键词： | 外围 电路 静电 释放 防护 方法 | ||
【主权项】：
1.一种外围电路静电释放防护方法，其特征在于，焊盘pad(1)和驱动电路(2)之间连接大电阻(3)，焊盘pad(1)前端连接FPC/IC(4)，焊盘pad(1)和FPC/IC(4)之间连接ITO薄膜绕线；所述焊盘pad和FPC/IC之间连接ITO薄膜绕线的具体方法为：步骤1、将焊盘pad(1)前端与FPC/IC(4)断开；步骤2、在所述焊盘pad和所述FPC/IC之间形成钝化层，在钝化层形成过孔；步骤3、在所述过孔内形成ITO薄膜，以通过ITO薄膜将断路连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电技术有限公司，未经武汉华星光电技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610676193.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：周转式曝气复氧装置
- 下一篇：一种现场断路器插拔力检测装置及检测方法
