[发明专利]保护带粘贴方法和保护带粘贴装置

摘要

本发明提供一种保护带粘贴方法和保护带粘贴装置。在腔室内利用压力差将保护带精度良好地粘贴于半导体晶圆。在构成腔室的成对的第1外壳和第2外壳中的一者的接合部粘贴比该腔室的内径大的保护带。在由第1外壳和第2外壳的接合部夹着保护带的状态下，一边使半导体晶圆与保护带的粘合面接近并相对一边形成腔室，减压到预定的气压，利用按压构件按压保护带而将保护带粘贴于半导体晶圆的中央部分。之后，解除按压构件对保护带的按压，一边使第2外壳的空间的气压比第1外壳的空间的气压低一边将保护带从半导体晶圆的中心侧朝向外周呈放射状粘贴。

主权项

一种保护带粘贴方法，其将保护带粘贴于半导体晶圆的电路形成面，其特征在于，该保护带粘贴方法包括：第1粘贴工序，在该第1粘贴工序中，在构成腔室的第1外壳和第2外壳这成对的外壳中的一者的接合部粘贴比该腔室的内径大的所述保护带；减压工序，在该减压工序中，在由所述第1外壳和第2外壳的接合部夹着所述保护带的状态下，一边使半导体晶圆与该保护带的粘合面接近并相对一边形成腔室，对由保护带分隔成的两个空间进行减压；第2粘贴工序，在该第2粘贴工序中，利用按压构件按压所述保护带的中央部分而将所述保护带的中央部分粘贴于半导体晶圆的中央部分；解除工序，在该解除工序中，解除所述按压构件对保护带的按压；第3粘贴工序，在该第3粘贴工序中，一边使收纳保持所述半导体晶圆的第2外壳的空间的气压比第1外壳的空间的气压低一边将保护带从半导体晶圆的中心侧朝向外周呈放射状粘贴。