[发明专利]一种低温超导磁体接头搭接锡焊技术在审

专利信息
申请号: 201610656946.2 申请日: 2016-08-11
公开(公告)号: CN106299949A 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 刘志宏;吴杰峰;陈安飞;张怀斌;谭勇 申请(专利权)人: 合肥聚能电物理高技术开发有限公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02;H01R4/68;H01F6/00
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 代理人: 余成俊
地址: 23003*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种低温超导磁体接头搭接锡焊技术,包括单接头铜面挂锡和双接头搭接锡焊两步骤。相比较传统的搭接方法,本发明单接头铜面单独挂锡能确保锡料能够完全浸润覆盖接头铜面,便于去除锡料中的氧化物和杂质;双接头搭接锡焊时不加入新的焊料和助焊剂,确保接头接触面不存在助焊剂和氧化物残留;双接头搭接使用自动化加压、加热设备,从而实现搭接过程加热、加压速率的精确控制;现场操作性强,接头可靠性高、接触电阻低、接触强度高。
搜索关键词: 一种 低温 超导 磁体 接头 搭接锡焊 技术
【主权项】:
一种低温超导磁体接头搭接锡焊技术,其特征在于,包括单接头铜面挂锡和双接头搭接锡焊两步骤,其中:所述的单接头铜面挂锡的具体步骤如下:(1)、单接头铜面向上水平放置,接头不锈钢侧铺设铸铝材质的加热板,接头铜面两侧布置温度监控点;(2)、接头以5℃/min的升温速率进行加热,当接头铜面温度到达120℃后,将加热设备调至保温状态,此时,接头铜面涂抹助焊剂,将110℃条状锡料往接头铜面进行涂抹,使其浸润并完全覆盖铜面,并利用液态锡料的表面张力,使锡层厚度达到2‑3mm之间,如出现不浸润现象则在该区域再次涂抹助焊剂后继续挂锡,直至接头铜面被锡层完全覆盖;(3)、使用薄金属片小心刮除液态锡料表面的杂质及氧化物,使锡面完全呈现明亮金属银色;(4)、关闭加热设备,自然冷却接头至室温;所述的双接头搭接锡焊的具体步骤如下:(1)、在超导磁体和低温馈线的连接现场,将已分别挂锡的两个接头的铜面接触,不锈钢面铺设铸铝材质加热板,每个接头铜面两侧均布置温度监控点,使用同步液压设备在不锈钢侧施加1000N压力压紧接头,确保两个接头位置的相对固定;(2)、两个接头的不锈钢侧同时开始加热,升温速率5℃/min,当铜面温度达到110℃后,接头间的锡料开始熔化并逐渐溢出,此时按照7500N/min的速度逐渐增加接头之间的压力;(3)、继续加热接头至铜面温度达120℃后,将加热设备调至保温状态,同步液压设备压力维持在20000N,保温1min后关闭加热设备;(4)、液压设备压力继续维持在20000N,直至接头自然冷却至室温。
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