[发明专利]一种新型并联结构过流保护元件在审
| 申请号： | 201610588079.3 | 申请日： | 2016-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN106205912A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 汪元元;杨铨铨;方勇;刘玉堂;刘兵;吴国臣 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安电子线路保护有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/13;C08L23/06;C08L23/12;C08L27/16;C08K3/14;C08K3/22;C08K3/04;C08K3/36 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新型并联结构过流保护元件，包含：至少一个聚合物基PTC芯片，和至少一个聚合物基电容芯片，元件中聚合物基PTC芯片和聚合物基电容芯片并联连接。起到抵消尖峰电流，适当减缓PTC动作时间的作用。当元件处于平稳工作状态下时，聚合物基PTC芯片导通，聚合物基电容芯片不起作用；当出现短时尖峰电流时，聚合物基电容芯片充电，起到稳定电路和保护PTC芯片的作用；当长时间大电流状态时，PTC芯片过流大幅度升阻切断电路，起保护电路的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 并联 结构 保护 元件 | ||
【主权项】：
一种新型并联结构过流保护元件，其特征在于：元件包含：至少一个聚合物基PTC芯片，其包含第一电极箔、第二电极箔及一层夹在该第一和第二电极箔间的具有正温度系数效应的材料层；至少一个聚合物基电容芯片，其包含第三电极箔、第四电极箔及一层夹在该第三和第四电极箔间的聚合物基绝缘电介质材料；第一金属引脚，同时连接聚合物基PTC芯片和聚合物基电容芯片的一个电极箔；第二金属引脚，同时连接聚合物基PTC芯片和聚合物基电容芯片的另一个电极箔，元件中聚合物基PTC芯片和聚合物基电容芯片并联连接。
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