[发明专利]一种LD激光器组件的装配及检验方法有效

专利信息
申请号: 201610586102.5 申请日: 2016-07-22
公开(公告)号: CN106019497B 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 夏焱 申请(专利权)人: 合肥芯碁微电子装备有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;H01S5/02
代理公司: 合肥天明专利事务所(普通合伙)34115 代理人: 张祥骞,奚华保
地址: 230088 安徽省合肥市高新区*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种LD激光器组件的装配及检验方法,与现有技术相比解决了尚无LD激光器耦合装配方法的缺陷。本发明包括以下步骤半导体发光二级管的检验;非球面耦合透镜的检验;光纤陶瓷插头的接入;光纤陶瓷插头与光纤交接口的检验。本发明通过分别测试光的初始功率、穿过非球面透镜后功率及透过光纤后的功率,利用光纤套的精密控制实现对光纤的对准调试,通过精密专业焊丝对光阑进行点焊,连接镜筒和光纤套,很大程度的提高了实际耦合效率,同时方法简单易行,可操作性极强。
搜索关键词: 一种 ld 激光器 组件 装配 检验 方法
【主权项】:
一种LD激光器组件的装配及检验方法,其特征在于,包括以下步骤:11)半导体发光二级管(1)的检验,在半导体发光二级管(1)的出光端接功率计,打开半导体发光二级管(1),按单点重复测试方法测试半导体发光二级管(1)的初始功率,检验出有误差的半导体发光二级管(1);12)非球面耦合透镜(3)的检验,在半导体发光二级管(1)前通过镜筒(2)安装非球面耦合透镜(3),装配成LD组件(13),在非球面耦合透镜(3)的出光端接功率计,打开半导体发光二级管(1),按单点对比方法测试非球面耦合透镜(3)是否存在误差;13)光纤陶瓷插头(6)的接入,将LD组件(13)和光纤陶瓷插头(6)均安装在三维平台固定架上,将光纤陶瓷插头(6)朝向非球面耦合透镜(3)使得半导体发光二级管(1)、非球面耦合透镜(3)和光纤陶瓷插头(6)三者依次排列,在光纤陶瓷插头(6)的出光端接功率计;利用三维平台固定架调整非球面耦合透镜(3)与光纤陶瓷插头(6)之间的耦合对焦角度,同时观察功率计,当功率计呈现出最大值时的非球面耦合透镜(3)与光纤陶瓷插头(6)之间的角度为耦合角度,完成非球面耦合透镜(3)与光纤陶瓷插头(6)的对心调试,使用光阑(4)将非球面耦合透镜(3)与光纤陶瓷插头(6)进行固定安装;14)光纤陶瓷插头(6)与光纤交接口的检验,将光纤接在光纤陶瓷插头(6)上,在光纤的出光端接功率计,使用光纤测试方法测试光纤陶瓷插头(6)与光纤交接口是否有误差,若检测有误差,说明此光纤陶瓷插头的接口点有损坏;若无误差,则使用光纤套(5)对光纤陶瓷插头与光纤进行固定安装。
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