[发明专利]可携式电子装置及其影像获取模块有效
申请号: | 201610578637.8 | 申请日: | 2016-07-21 |
公开(公告)号: | CN107644883B | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 许志行 | 申请(专利权)人: | 许志行 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 梁丽超;王红艳 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;TW |
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摘要: | 本发明公开一种可携式电子装置及其影像获取模块。可携式电子装置包括电子模块以及影像获取模块。影像获取模块包括电路基板、结构增强框架、多个影像感测芯片、黏着胶体以及多个镜头模块。结构增强框架设置在电路基板上。多个影像感测芯片设置在电路基板上且电性连接于电路基板。多个影像感测芯片共平面地设置在一基准平面上。黏着胶体连接于每一个影像感测芯片与结构增强框架之间。多个镜头模块设置在电路基板上,以分别对应于多个影像感测芯片。借此,本发明能维持多个所述影像感测芯片彼此之间的最佳共平面度,并提升影像获取模块所获取到的影像的清晰度。 | ||
搜索关键词: | 可携式 电子 装置 及其 影像 获取 模块 | ||
【主权项】:
1.一种影像获取模块,其特征在于,所述影像获取模块包括:/n一电路基板,所述电路基板具有一上表面、一下表面以及多个连接于所述上表面以及所述下表面之间的第一贯穿开口;/n一结构增强框架,所述结构增强框架设置在所述电路基板的所述下表面上,其中所述结构增强框架具有连通于多个所述第一贯穿开口的多个第二贯穿开口;/n多个影像感测芯片,多个所述影像感测芯片设置在所述电路基板的所述下表面上且电性连接于所述电路基板,其中多个所述影像感测芯片共平面地设置在一基准平面上,每一个所述影像感测芯片的正面具有一影像感测区域,且多个所述影像感测芯片的多个影像感测区域分别面向所述电路基板的多个所述第一贯穿开口且分别面向所述结构增强框架的多个所述第二贯穿开口;/n一黏着胶体,所述黏着胶体设置在所述结构增强框架上,其中所述黏着胶体连接于每一个所述影像感测芯片与所述结构增强框架之间,以封闭形成于所述影像感测芯片与所述结构增强框架之间的一间隙;以及/n多个镜头模块,多个所述镜头模块设置在所述电路基板的所述上表面上,其中每一个镜头模块包括一设置在所述电路基板的所述上表面上的不透光壳体以及一设置在所述不透光壳体上的透镜组件,且多个所述镜头模块的多个所述透镜组件分别对应于多个所述影像感测芯片的多个影像感测区域。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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