[发明专利]镀锡制程能力测试方法

摘要

本发明提供了一种镀锡制程能力测试方法，包括：使用钻孔机钻不同孔径的若干通孔和盲孔；使用化学沉积的方式将所述通孔和盲孔的孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5‑8um；形成线路；在板件上施加电压，测试铜层的导通性；计算通孔的板厚与直径之比、以及盲孔的直径与深度之比，选择通孔中导通的孔的板厚与直径之比作为锡层通孔的蚀刻能力，选择盲孔中导通的孔的直径与深度之比作为锡层盲孔的蚀刻能力。通过上述技术方案，本发明可以通过多个不同孔径的通孔和盲孔的导通状况，判断出锡层的蚀刻能力，克服了现有技术中通过切片方式测试时，单节片取点单一没有代表性的问题，具有测试结果准确可靠的特点。

主权项

1.一种镀锡制程能力测试方法，其特征在于，包括：步骤1，通过开料机将铜板裁切成预定尺寸；步骤2，将铜板贴上一层感光性干膜，使用图形菲林进行选择性曝光；步骤3，通过弱碱性药水显影出图形，将不要的铜层裸露出来，通过酸性药水将不需要的铜层去掉，然后通过碱性药水将干膜退掉；步骤4，通过氧化剂使铜板的表面铜生成一层棕色的有机金属膜；步骤5，在经过步骤4处理后的基板与铜箔之间加入一层半固化片，在高温高压和真空的环境，使半固化片完成从半固化状态‑液态‑固态的转变，最终将基板与铜箔粘合到一起；步骤6，使用钻孔机钻不同孔径的若干通孔和盲孔；步骤7，使用化学沉积的方式将所述通孔和盲孔的孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5‑8um；步骤8，将步骤7处理后的板件上贴上一层感光性干膜，使用图形菲林进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影；步骤9，使用电镀的方式，对图形转移后的板件进行电镀铜加厚，然后电镀上一层锡做为抗蚀层；步骤10，用强碱药水将板电上的干膜去掉，并使用强氧化性的药水将露出来的铜去掉；再使用带酸性的药水去掉抗蚀层的锡，最终形成线路；步骤11，在板件上施加电压，测试铜层的导通性；步骤12，计算通孔的板厚与直径之比、以及盲孔的直径与深度之比，选择通孔中导通的孔的板厚与直径之比作为锡层通孔的蚀刻能力，选择盲孔中导通的孔的直径与深度之比作为锡层盲孔的蚀刻能力。