[发明专利]一种导热硅胶片材料及其制备方法在审
申请号: | 201610562056.5 | 申请日: | 2016-07-14 |
公开(公告)号: | CN105949791A | 公开(公告)日: | 2016-09-21 |
发明(设计)人: | 廖志盛 | 申请(专利权)人: | 东莞市兆科电子材料科技有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08K3/22;C08K3/08 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋;侯桂丽 |
地址: | 523460 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种导热硅胶片材料及其制备方法,所述导热硅胶片材料包括以下重量百分含量的组分:10‑40%乙烯基硅油、55‑90%氧化铝、0.1‑1%铂金水、1‑3%消泡剂和0.1‑1%色母;以上组分相互配合使得导热硅胶片材料的导热系数提高至3.8‑4.8W·m‑1K‑1,硬度适中,击穿电压高达25‑28kv·mm‑1,拉伸强度3.7‑4.2Mpa,断裂伸长率为75‑90%,耐温性和耐冷热冲击性良好,并且本发明的制备方法简单,适合于工业化生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 硅胶 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种导热硅胶片材料,其特征在于,所述导热硅胶片材料包括以下重量百分含量的组分:![]()
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