[发明专利]一种叠层集成电路封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201610558800.4 | 申请日： | 2016-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN106129021B | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 王培培 | 申请（专利权）人： | 东莞文殊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523710 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种叠层集成电路封装结构，其包括通过多个焊球电连接的上芯片和下芯片，填充满所述上芯片和下芯片之间空隙的封装树脂层，其特征在于：所述上芯片和下芯片具有从所述多个焊球外侧至所述上芯片和下芯片的边缘的粗糙区域，所述粗糙区域的粗糙度在50微米至300微米之间；在封装树脂的内部设置有粘附层，所述粘附层为图案化结构，俯视观察，是一系列的同心方形框，所述同心方形框围绕所述多个焊球，并拓展到芯片的边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 上芯片 下芯片 焊球 集成电路封装结构 粗糙区域 方形框 粘附层 叠层 同心 封装树脂层 图案化结构 封装树脂 俯视观察 内部设置 粗糙度 电连接 芯片 拓展 制造 | ||
【主权项】：
1.一种叠层集成电路封装结构，其包括通过多个焊球电连接的上芯片和下芯片，填充满所述上芯片和下芯片之间空隙的封装树脂层，其特征在于：所述上芯片和下芯片具有从所述多个焊球外侧至所述上芯片和下芯片的边缘的粗糙区域，所述粗糙区域的粗糙度在50微米至300微米之间；在封装树脂的内部设置有粘附层，所述粘附层为图案化结构，俯视观察，是一系列的同心方形框，所述同心方形框围绕所述多个焊球，并拓展到芯片的边缘。
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