[发明专利]一种可编程重构的全固态等离子体倒装S‑PIN天线

摘要

本发明公开了一种可编程重构的全固态等离子体倒装S‑PIN天线，包括硅基S‑PIN层、陶瓷介质基板、穿孔电极、控制电路板、控制电路、控制芯片；硅基S‑PIN层包括若干个由S‑PIN重掺杂P+区、S‑PIN重掺杂N+区、S‑PIN本征层I区组成的S‑PIN固态等离子体单元和绝缘隔离层；S‑PIN重掺杂P+区、S‑PIN重掺杂N+区均运用低温共烧陶瓷技术通过穿孔电极穿过陶瓷介质基板与控制电路连接，控制电路将控制芯片连接起来。本发明采用倒装S‑PIN与低温共烧陶瓷技术相结合的方式，将S‑PIN单元的电极设计在陶瓷介质基板内部，控制电路设计在天线背板，可有效减小电极和控制电路对天线性能的影响，提高天线性能的稳定性和可靠性。同时运用S‑PIN单元构造天线主体，可构造天线形式多样，工作波段不受限制。

主权项

一种可编程重构的全固态等离子体倒装S‑PIN天线，其特征在于，包括从上到下依次设置的硅基S‑PIN层、陶瓷介质基板和控制电路板；所述硅基S‑PIN层由若干个S‑PIN固态等离子体单元以及将每个S‑PIN固态等离子体单元隔离开来的绝缘隔离层组成，所述S‑PIN固态等离子体单元包括S‑PIN重掺杂P+区、S‑PIN重掺杂N+区和S‑PIN本征层I区，S‑PIN重掺杂P+区、S‑PIN重掺杂N+区和S‑PIN本征层I区构成长方体结构，且S‑PIN重掺杂P+区、S‑PIN重掺杂N+区位于硅基S‑PIN层的下表面与陶瓷介质基板相接触；陶瓷介质基板内部设有穿孔电极；控制电路板上设置有控制芯片及将控制芯片连接起来的控制电路；S‑PIN重掺杂P+区、S‑PIN重掺杂N+区分别通过穿孔电极与控制电路相连接。