[发明专利]应用于Ku波段的陶瓷四边扁平无引脚型外壳

摘要

本发明是一种应用于Ku波段的陶瓷四边扁平无引脚型外壳，射频引脚采用共面波导—垂直挂孔—共面波导的结构，通过在射频引脚两侧分布密集的接地孔，抑制高阶模式的传输，从而消除高频谐振,腔体中芯片粘贴区设置阵列接地通孔，以增加射频引脚间的隔离度。优点：可根据用户使用要求，确定射频引脚的数量和位置，射频引脚采用共面波导—垂直挂孔—共面波导的传输结构，射频引脚两侧的密集接地孔，一方面实现相邻射频引脚间的良好隔离，另一方面可以抑制高频时电磁场的向外辐射。芯片粘贴区也采用密集的接地通孔阵列，以实现相对的两个射频引脚之间较高的隔离度。

主权项

一种应用于Ku波段的陶瓷四边扁平无引脚型外壳，其特征是射频引脚采用共面波导—垂直挂孔—共面波导的结构，通过在射频引脚两侧分布密集的接地孔，抑制高阶模式的传输，从而消除高频谐振，腔体中芯片粘贴区设置阵列接地通孔，以增加射频引脚间的隔离度。