[发明专利]一种PCB锡膏印刷过程质量智能监控系统及方法有效

专利信息
申请号: 201610546821.4 申请日: 2016-07-12
公开(公告)号: CN106079892B 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 孛正军;曹乐;谢林骏;张帮杰;张济;邓兰兵 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: B41F33/16 分类号: B41F33/16;G05B19/418
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 黄河;赵英
地址: 400044 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明提供的一种PCB锡膏印刷过程质量智能监控系统及方法,系统包括数据采集模块、印刷质量管理数据库、统计分析模块和灯光控制模块;数据采集模块实时采集SPI检测系统检测到的PCB印刷的锡膏各类参数数据,统计分析模块获取数据采集模块采集到的数据,并对数据进行分析,根据分析结果判断锡膏印刷过程质量是否受控,当PCB锡膏印刷过程质量失控或有失控倾向时,向灯光控制模块发出印刷过程质量不受控信号,灯光控制模块可通过控制不同警示灯报警提示出现失控的具体情况。解决了现有技术中无法监控印刷过程质量的缺陷,能对印刷过程进行监控,当发现印刷过程不受控时,及时发出警报提示,减少了锡膏印刷缺陷数量。
搜索关键词: 一种 pcb 印刷 过程 质量 智能 监控 系统 方法
【主权项】:
1.一种PCB锡膏印刷过程质量智能监控系统,其特征在于,包括数据采集模块、印刷质量管理数据库、统计分析模块和灯光控制模块;所述数据采集模块用于实时采集SPI检测系统检测到的PCB锡膏印刷过程中各类参数数据,同时将采集到的数据传输到印刷质量管理数据库进行存储;所述统计分析模块获取数据采集模块采集到的数据,并对数据进行分析,根据分析结果判断锡膏印刷过程质量是否受控,当PCB锡膏印刷过程质量失控或有失控倾向时,向灯光控制模块发出印刷过程质量不受控信号;所述统计分析模块利用SPC控制图对数据采集模块所采集的数据进行分析;SPC控制图包括控制图,s控制图和c控制图,统计分析模块根据各类参数数据的控制图分别监测各类参数数据中心值的起伏变化情况,根据各类参数数据的s控制图分别监测各类参数数据分散性的起伏变化情况,根据各类参数数据的c控制图监测锡膏印刷过程中产生的缺陷变化情况是否处于统计受控状态;统计分析模块采用SPC控制图评价生产过程是否处于统计受控状态,是根据数理统计分析理论,对连续采集的多批工艺参数数据进行定量的统计分析,对工艺过程是否处于统计受控状态做出定量结论,当出现PCB锡膏印刷过程质量失控或有失控倾向时,给灯光控制模块发出印刷过程质量不受控信号;根据各类参数数据的c控制图监测锡膏印刷过程中产生的缺陷变化情况是否处于统计受控状态的具体处理步骤为:(1)确定参数数据是否服从泊松分布:若参数数据服从泊松分布,则执行步骤(3),否则执行步骤(2);其中,上下控制限为:(2)判断缺陷是否成团:首先从参数数据中剔除异常数据,将剔除了异常数据后的剩余参数数据重复第(1)步的操作;若剔除了异常数据后的剩余参数数据服从泊松分布,表明过程受控时,缺陷数据服从泊松分布,则执行步骤(3);若剔除了异常数据后的剩余参数数据仍不服从泊松分布,则表明缺陷是成团的,则执行步骤(4);(3)根据3σ方法确定缺陷数控制图的控制限:CL3=μ,UCL3=μ+3σ,LCL3=μ‑3σ;所述的缺陷数控制图的控制限,分两种情况讨论确定:①若已知泊松分布的参数λ,则c图控制限为:②若泊松分布的参数λ未知,则设一共检验m批产品,每一批产品中发现的缺陷数分别为ci,i=1,2,…,m,则用这些缺陷数的平均值作为参数λ的估计值:由此得控制线为:由于缺陷数不可能为负数,若计算的下控制线为负值,则取下控制线LCL=0;然后执行步骤(5);(4)确定缺陷成团控制图的控制限:在确定缺陷成团效应以后,就对原来的缺陷数据采用式和式计算缺陷成团控制图的控制限;其中参数λ和由Neyman分布的数据c1,c2,...,cn用下式估算:式中和S2由下式给出:然后执行步骤(5);(5)控制图的自动绘制和受控状态的自动分析:在确定了控制限以后,自动绘制控制图并从控制图上通过判断规则自动分析生产过程受控状态;所述灯光控制模块接收到来自统计分析模块的印刷过程质量不受控信号时,启动报警灯进行报警。
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