[发明专利]一种单组分室温硫化导电硅胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201610544122.6 | 申请日： | 2016-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN105907361B | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 李培;贺超;刘行;袁海宾;程相宾;贺珍 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫东邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C09J183/04;C09J9/02;C09J11/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝阳;尹彦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种单组份室温硫化导电硅胶，其特征在于，所述导电硅胶由下列重量比的原料配制而成：硅橡胶基胶：交联剂：导电填料及处理剂：填料=100：10～20：300～450：2～3；其中，导电填料与处理剂的重量比为100：1～2。其硅橡胶基胶为羟基硅油及MQ树脂的组合，导电填料为镀银铜粉和银粉及镀镍石墨等的组合，交联剂为含乙胺甲基乙氧基硅烷或氯甲基乙氧基类硅烷的组合。本发明还公布了该单组份室温硫化导电硅胶的制备方法。所述的导电硅胶导电和屏蔽性能好，硬度适中40‑50度，耐老化性好（‑70到200℃），机械强度好，使用方便，用于电子连接器件时与接触面紧密贴合，粘接强度高，有弹性，在导电和屏蔽的同时起到密封和减震作用。适用于手机通讯等领域的导电屏蔽粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组分 室温 硫化 导电 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种单组份室温硫化导电硅胶，其特征在于，所述导电硅胶由下列重量比的原料配制而成：硅橡胶基胶 ：交联剂 ：导电填料及处理剂 ：填料 = 100 ：10～20 ：300～450 ：2～3；其中，导电填料与处理剂的重量比为100 ：1～2。
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