[发明专利]表面贴石英晶体谐振器生产中整板上片装置及方法

摘要

本发明属于电子元器件领域，尤其涉及表面贴石英晶体谐振器生产中的整板上片装置及方法。本发明中整板上片装置包括固定装置、位于固定装置内部的吸附装置、与固定装置可拆卸连接的移动装置，在移动装置上设置有用于贴装在基座整板上的整板晶片，所述整板晶片由多个晶片形成，所述吸附装置与移动装置上的整板晶片相接触。本发明中整板上片方法为，整体移动多个晶片形成整板晶片，使得整板晶片中每个晶片正下方都有一个单体基座与之对应。本发明利用镀膜夹具整体吸取晶片，整体放置在点胶后的基座整板上，这样可以缩短放置晶片的时间，贴片速度快，提高生产效率几十至上百倍，同时扩大生产量。

主权项

1.表面贴石英晶体谐振器生产中的整板上片方法，利用整板上片装置将整板晶片整体移动至基座整板上，特征在于：所述整板上片装置包括固定装置、位于固定装置内部的吸附装置、与固定装置可拆卸连接的移动装置，在移动装置上设置有用于贴装在基座整板（1）上的整板晶片，所述整板晶片由多个晶片（4）形成，所述吸附装置与移动装置上的整板晶片相接触；所述固定装置为吸盒（12），所述吸附装置包括位于贯穿吸盒（12）上表面的金属棒（7）、位于金属棒（7）顶端的吸嘴（13）、套设在金属棒（7）上的弹簧（9），金属棒（7）底端与真空系统连接，吸嘴（13）顶端与移动装置内的整板晶片一一对应；吸盒（12）上还设置有定位装置，所述定位装置为设置在吸盒上的多个定位针（8），定位针（8）分别与基座整板上相应的载盘定位孔（1‑2）对应； 所述移动装置为镀膜夹具（10），镀膜夹具（10）上每个晶片（4）的行列间距是基座整板（1）中单体基座（1‑1）的行列间距整数倍；所述镀膜夹具（10）上设置有与基座整板（1）上的基座整板定位孔（1‑3）一致的镀膜夹具定位孔（11）；整板上片方法如下：步骤1、在电气装置或人工操作下，通过移动装置将整板晶片整体移动在固定装置内的吸附装置上方，所述固定装置为吸盒（12），吸盒（12）上还设置有定位装置，与固定装置可拆卸连接的移动装置，在移动装置上设置有用于贴装在基座整板（1）上的整板晶片，所述移动装置为镀膜夹具（10），通过吸附装置吸住整板晶片；翻转吸盒，通过定位装置的定位针使吸盒与基座整板载盘重合，镀膜夹具与基座整板重合；步骤2、下压吸附装置，使每个晶片接触其对应的单体基座左右平台上的底胶；下压吸附装置前，将固定装置中的吸附装置位于整板晶片的上方，整板晶片中每个晶片的下方对应基座整板中相应单体基座的位置；步骤3、分离吸附装置与整板晶片，整板晶片移载在基座整板内的每个单体基座上。