[发明专利]贴合制程的元件搬送方法及装置

摘要

本发明贴合制程的元件搬送方法及装置，包括：一第一轨座，设有第一输送滑轨，该第一输送滑轨上设有一可被驱动而以水平方向进行位移的第一载座，其位移的路径提供一第一传送流路，以搬送一盛载有第一元件的第一盘组件；一第一辅助机构，其上设有一抵座，该抵座位于第一载座在第一输送滑轨上滑移的路径中的第一载座下方，该抵座可受驱动作上下位移及作与第一载座同轴向水平位移。

主权项

1.一种贴合制程的元件搬送方法，包括：使第一元件被以第一传送流路上一第一载座上的第一盘组件进行搬送；使一第一辅助机构上的一抵座在该第一载座进行位移时与其连动；其中，该抵座可受驱动上移而伸经该第一载座的一底座镂空的一第一移行区间，并经置放于该第一载座上的该第一盘组件的一工作区间；该底座以一侧与该第一传送流路的一第一输送滑轨上滑座连动，使该第一载座在该第一输送滑轨作位移时，将连动抵座作同步位移。