[发明专利]熔点为108±1℃的低熔点金属粘接膏及其制备方法在审
| 申请号： | 201610492015.3 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN106118538A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 郭瑞 | 申请（专利权）人： | 北京态金科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J1/00;C09J11/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100040 北京市石*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及熔点为108±1℃的低熔点金属粘接膏及其制备方法，其特征在于，其包含低熔点金属和有机载体。所述低熔点金属由铟、锡、锌，以及微量的铈、钕、钇、银或镍中的一种或一种以上。所述低熔点金属的质量分数为铟50.4%~51.4%、锡46.8%~47.8%、锌1.3%~2.3%。由于低熔点金属的导热和导电性能优异，本发明的熔点为108±1℃的低熔点金属粘接膏，既能用作导电粘接膏，又能作为导热粘接膏使用。 | ||
| 搜索关键词： | 熔点 108 金属 粘接膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种熔点为108±1℃的低熔点金属粘接膏，其特征在于，其包含低熔点金属和有机载体；所述低熔点金属包含铟、锡、锌金属；所述低熔点金属的质量分数范围分别是铟50.4%~51.4%、锡46.8%~47.8%、锌1.3%~2.3%。
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