[发明专利]熔点为60℃的低熔点金属粘接膏及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201610491628.5 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN106119667B | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 郭瑞 | 申请（专利权）人： | 北京态金科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C30/04 | 分类号： | C22C30/04;B22F1/00;C09J9/02;C09J1/00;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京金讯知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11554 | 代理人： | 黄剑飞 |
| 地址： | 100040 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及熔点为60℃的低熔点金属粘接膏及其制备方法和应用，其特征在于，其包含低熔点金属和有机载体。所述低熔点金属由铟、锡、铋组成。所述低熔点金属的质量分数为铟49.4%、锡30%、铋20.6%。由于低熔点金属的导热和导电性能优异，本发明的熔点为60℃的低熔点金属粘接膏，既能用作导电粘接膏，又能作为导热粘接膏使用。 | ||
| 搜索关键词： | 低熔点金属 粘接膏 熔点 制备方法和应用 导热 导电性能 有机载体 质量分数 导电 | ||
【主权项】：
1.一种熔点为60℃的低熔点金属粘接膏，其特征在于，其包含低熔点金属和有机载体；所述低熔点金属由铟、锡、铋组成；所述低熔点金属的质量分数为铟49.4％、锡30％、铋20.6％。
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