[发明专利]光纤端帽及其制造方法有效
| 申请号： | 201610481387.6 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN105929482B | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 李超;赵磊;梁小宝;张昊宇;封建胜;徐振源;黎玥;周泰斗;王建军;景峰 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 |
| 主分类号： | G02B6/02 | 分类号： | G02B6/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 吴开磊 |
| 地址： | 621054 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种光纤端帽及其制造方法，所述光纤端帽包括光子晶体光纤、第一无芯光纤以及第二无芯光纤，所述第一无芯光纤的一端与所述光子晶体光纤熔接，所述第一无芯光纤的另一端与所述第二无芯光纤熔接，所述第一无芯光纤的包层直径大于或等于所述光子晶体光纤的包层直径，所述第二无芯光纤的包层直径大于所述第一无芯光纤的包层直径。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光纤端帽，其特征在于，所述光纤端帽包括光子晶体光纤、第一无芯光纤以及第二无芯光纤，所述第一无芯光纤的一端与所述光子晶体光纤熔接，所述第一无芯光纤的另一端与所述第二无芯光纤熔接，所述第一无芯光纤的包层直径大于或等于所述光子晶体光纤的包层直径，所述第二无芯光纤的包层直径大于所述第一无芯光纤的包层直径。
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