[发明专利]一种超薄型低温共烧陶瓷基板的快速成型与烧结方法

摘要

本发明涉及一种超薄型低温共烧陶瓷基板的快速成型与烧结方法。具体操作步骤如下：（1）生坯快速成型，将2‑5片生瓷片直接堆叠，真空包装，在等静压机进行层压，获得2‑5层堆叠的陶瓷生坯组；接着进行冲孔、用导体浆料填孔和印刷电路图形，获得待烧陶瓷生坯组；（2）制作待烧机构，由承烧板、待烧陶瓷生坯组和盖板组成中空的待烧机构；（3）将待烧机构进行分步去粘烧制；（4）按常规，致密化烧成低温共烧陶瓷电路基板，低温共烧陶瓷电路基板的总厚度≤0.5 mm。本发明的方法能有效的提高此类低温共烧陶瓷基板的成品率和生产效率，且获得的低温共烧陶瓷基板翘曲度低，能满足焊接、组装的应用要求。本发明的方法不受生瓷片种类的限制，适合大批量生产。

主权项

1.一种超薄型低温共烧陶瓷基板的快速成型与烧结方法，其特征在于具体操作步骤如下：待烧的生瓷片的材料为氧化钙‑氧化硼‑氧化硅微晶玻璃、堇青石微晶玻璃、氧化铝‑玻璃中的一种，生瓷片的厚度为0.127mm，待烧的生瓷片上使用的填孔导体浆料、印刷导体浆料均为金浆或银浆；（1）生坯快速成型将2‑5片生瓷片直接堆叠，放入密封袋真空包装，在等静压机中进行层压，获得2‑5层堆叠的陶瓷生坯组；将2‑5层堆叠的陶瓷生坯组进行冲孔、用填孔导体浆料填孔，在2‑5层堆叠的陶瓷生坯组的顶面和底面分别用印刷导体浆料印刷电路图形，获得待烧陶瓷生坯组；（2）制作待烧机构将所述待烧陶瓷生坯组放置在承烧板上，并在待烧陶瓷生坯组外围的承烧板上均布设有两组以上的垫片，在两组以上的垫片上盖上一块承烧板作为盖板，由承烧板、待烧陶瓷生坯组和盖板形成中空的三层夹心结构，即得待烧机构；（3）分步去粘烧制将所述待烧机构放入排胶炉中进行两步排胶去粘；第一步排胶去粘的烧制温度为230‑270℃，时间10‑20min；第二步排胶去粘的烧制温度为430‑470℃，时间10‑20min；两步排胶去粘的升温速率均为2‑5℃/min、气流量均为100‑150 NL/min；获得烧结中间过渡体；（4）按常规致密化烧制将所述烧结中间过渡体升温至陶瓷生坯烧结温度，按常规控制升温速率和气流量，并保温直至获得致密的陶瓷基板；具体条件是升温速率为6‑10℃/min、气流量为200‑300 NL/min、烧结温度为850‑870℃、保温时间为10‑20min；然后自然冷却降温，当温度低于630℃后，使用鼓风机辅助降温；当温度低于120℃后，取出烧结物，获得低温共烧陶瓷基板，低温共烧陶瓷基板的总厚度≤0.5 mm。