[发明专利]一种聚合物薄片、制造方法及应用有效
申请号: | 201610471971.3 | 申请日: | 2016-06-23 |
公开(公告)号: | CN106113128B | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 郭可锐;魏琼 | 申请(专利权)人: | 湖北祥源新材科技股份有限公司 |
主分类号: | B26D3/28 | 分类号: | B26D3/28;B65H16/00;B65H18/00;B32B3/12;B32B7/10;B32B33/00 |
代理公司: | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人: | 李佑宏 |
地址: | 431600 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种聚合物薄片、其制备方法以及应用,属于聚合物材料与加工领域。聚合物薄片的厚度小于该薄片的平均孔径,其具有沿厚度方向的通孔以使其在厚度方向呈蜂窝板状,其通孔率为20%~60%,其厚度为10μm~500μm,其平均孔径为10μm~500μm。其制备方法包括放卷步骤,连续切割步骤以及收卷步骤。连续切割步骤的精度误差为±0.02mm。采用本发明方法,可以制成同时兼具密度低、耐冲击、高压缩比以及低压缩永久变形性能的材料,可作为电子设备密封缓冲应用。此外,本发明方法生产效率高,生产成本低,适合工业化大规模应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 聚合物 薄片 制造 方法 应用 | ||
【主权项】:
1.一种聚合物薄片,其特征在于,所述聚合物薄片的厚度小于该薄片的平均孔径,其具有沿厚度方向的通孔以使其在厚度方向呈蜂窝板状,其通孔率为20%~60%,其厚度为10μm~500μm,其平均孔径为10μm~500μm。
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