[发明专利]带涂层的电子元器件引线在审
| 申请号： | 201610467252.4 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN106098669A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 付冲 | 申请（专利权）人： | 苏州华冲精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;B32B15/01;B32B15/02 |
| 代理公司： | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人： | 张建生 |
| 地址： | 215151 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种带涂层的电子元器件引线，所述带涂层的电子元器件引线包括外层耐高温层和内层引线层，所述外层耐高温层和内层引线层通过压敏胶粘合在一起，所述外层耐高温层为耐高温锡合金层，所述内层引线层是由合金铜芯和镀银构成，本发明提供一种带涂层的电子元器件引线，具有良好的导电性、耐腐蚀性和成型性能的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 涂层 电子元器件 引线 | ||
【主权项】：
一种带涂层的电子元器件引线，其特征在于：所述带涂层的电子元器件引线包括外层耐高温层和内层引线层，所述外层耐高温层和内层引线层通过压敏胶粘合在一起，所述外层耐高温层为耐高温锡合金层，所述内层引线层是由合金铜芯和镀银构成，所述的合金铜芯占带涂层的电子元器件引线总体分量的64%‑69%，所述的镀银占带涂层的电子元器件引线总体分量的24%‑39%。
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