[发明专利]一种防毛刺产生的PTFE高频印制线路板成型方法在审
| 申请号： | 201610455270.0 | 申请日： | 2016-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN106170179A | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 黄建国;徐缓;王强;孙创;龚高林 | 申请（专利权）人： | 深圳市博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种防毛刺产生的PTFE高频印制线路板成型方法。本发明在对高频印制线路板机械加工前，在线路层的表面首先形成第一防焊层，利用第一防焊层填充非线路区，使非线路区的防焊层厚度与线路厚度相当，进而形成一平整的表面；在铣刀加工时，多层产品叠合后，层间可紧密贴合而相互支撑，使待铣线路板具有较高的强度而降低毛刺、披锋的产生。采用本发明的方法制备的PTFE高频印制线路板其边缘平整、机械加工报废率低，具有稳定的品质。所述形成线路层、预烤、对位、曝光、显影、后烤等均可以选用任意一种现有技术实现。经过曝光、显影、后烤后，防焊油墨最终成型。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 毛刺 产生 ptfe 高频 印制 线路板 成型 方法 | ||
【主权项】：
一种防毛刺产生的PTFE高频印制线路板成型方法，包括如下工序：S1.在覆铜板上形成线路层；S2.在线路层表面的非线路区涂覆防焊油墨，待其预烤固化后形成第一防焊层；再对线路层表面的整体涂覆防焊油墨，获得第二防焊层，获得待铣线路板；S3.将多层待铣线路板层叠、对位，使多层待铣线路板间待铣区域对齐；S4.铣去待铣区域；对第一防焊层进行曝光、显影、后烤，获得第三防焊层。
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