[发明专利]一种智能工业点胶控制方法有效
申请号: | 201610447303.7 | 申请日: | 2016-06-21 |
公开(公告)号: | CN105972018B | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 何定 | 申请(专利权)人: | 新沂市承翔电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;F16B11/00;B05D1/26 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 邢江峰 |
地址: | 221400 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种智能工业点胶控制方法,其包括以下步骤:自动进板步骤;自动点胶步骤;自动粘接步骤;自动出板步骤;其中,所述自动点胶步骤包括点胶、检测及固化;并且,所述检测为自动检测;在所述自动进板步骤与所述自动点胶步骤之间还设置自动标记步骤。采用上述方案,本发明通过自动执行进板、点胶、粘接及出板步骤,实现了工业化生产的自动化点胶操作,适用于芯片、电路板、手机等的自动点胶生产,尤其适用于指纹识别模块的全自动点胶工艺,能够一站式自动完成点胶操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 智能 工业 控制 方法 | ||
【主权项】:
1.一种智能工业点胶控制方法,其特征在于,包括以下步骤:自动进板步骤:所述自动进板步骤,包括待处理产品,即待处理的物料;自动标记步骤:自动设置标记位并对所述标记位进行标记;自动设置若干标记位并分别对各所述标记位自动进行标记;自动识别物料的边缘,将其部分或全部设置为标记位及进行标记,自动检测物料边缘,自动设置虚拟标记边框拟合物料,使虚拟标记边框刚好包住整个物料,以该虚拟标记边框作为标记位,对应设置虚拟标记边框的中心,然后调整取像装置的检测范围,在设置虚拟标记边框之前,还调节亮度和对比度,使得该虚拟标记边框与背景存在显著差异,以便于后续步骤的执行,在自动点胶步骤之前,能够自动精准地确定点胶的目标位置,有利于所述自动点胶步骤的点胶的准确进行;自动点胶步骤:所述自动点胶步骤包括以下步骤:第一次点胶、第一次自动视觉检测;在第一次点胶之后进行一次自动视觉检测,以判断第一次点胶是否符合预设第一点胶规范,自动视觉检测即计算机自动视觉检测,当判断第一次点胶符合预设第一点胶规范时,执行后续步骤;当判断第一次点胶不符合预设第一点胶规范时,终止执行后续步骤,当判断第一次点胶不符合预设第一点胶规范时,将当前处理的产品置入回收件收集区或者废弃件收集区,继续对下一产品执行第一次自动视觉检测步骤;或者,继续对下一产品执行第一次点胶步骤;所述自动点胶步骤在所述第一次自动视觉检测之后还包括以下步骤:第一次固化,第一次固化的时间,根据第一次点胶的胶水用量和点胶面积而定,或,第一次固化的时间,与第一次点胶的胶水用量成正比,所述第一次固化包括以下步骤:加热固化,在第一次自动视觉检测步骤通过之后,自动升温至预设第一温度范围内持续预设第一时间段,以固化第一次点胶的胶水;或紫外固化,在第一次自动视觉检测步骤通过之后,自动开启紫外照射,在预设第一紫外强度范围内持续预设第一紫外照射时间段,以固化第一次点胶的胶水;在所述自动进板步骤与所述自动点胶步骤之间还设置自动标记步骤,有利于所述自动点胶步骤的点胶的准确进行;自动粘接步骤;自动出板步骤;预设第一点胶规范为出现点胶瑕疵的次数小于预设阈值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新沂市承翔电子有限公司,未经新沂市承翔电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610447303.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种防漏电低压配电柜
- 下一篇:一种实现即插即用的变电站继电保护装置及系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造