[发明专利]一种自动控制点胶方法有效
申请号: | 201610447282.9 | 申请日: | 2016-06-21 |
公开(公告)号: | CN105972017B | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 何定 | 申请(专利权)人: | 黄伟 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;F16B11/00;B05D1/26 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 谭丽莎 |
地址: | 321100 浙江省金*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种自动控制点胶方法,其包括以下步骤:自动进板步骤;自动点胶步骤;自动粘接步骤;自动出板步骤;其中,所述自动点胶步骤包括点胶、检测及固化;并且,所述检测为自动检测;所述自动出板步骤之后,还包括数据统计步骤。采用上述方案,本发明通过自动执行进板、点胶、粘接及出板步骤,实现了工业化生产的自动化点胶操作,适用于芯片、电路板、手机等的自动点胶生产,尤其适用于指纹识别模块的全自动点胶工艺,能够一站式自动完成点胶操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动控制 方法 | ||
【主权项】:
1.一种自动控制点胶方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)自动进板步骤;(2)自动点胶步骤;(3)自动粘接步骤;(4)自动出板步骤;(5)数据统计步骤;所述自动进板步骤:将各待处理产品或者待处理物料以自动地顺序固定于传送带上对应的各处理工位,所述处理工位设置至少一夹持部,用于夹持所述处理工位上的待处理产品或者待处理物料,各夹持部旋转设置于所述处理工位,以便能够在360度范围对所述处理工位上的待处理产品或者待处理物料进行后续工序;且在自动进板步骤中每次在一个待处理产品或者待处理物料自动传送到自动点胶步骤的初始点胶工位时发送一个校验信号;所述自动点胶步骤:根据所述校验信号进行启动,收到所述校验信号时,执行一次所述自动点胶步骤及其后续步骤;其中,采用点胶机械臂自动到达处理工位上的待处理产品或者待处理物料的点胶位置,采用非接触式点胶方式定位定量喷涂进行自动点胶,然后传送到自动检测位置进行自动检测,检测通过时传送到自动固化工位,通过加热固化方式或紫外固化方式进行自动固化,然后继续传送至下一步骤;其中,所述校验信号包括预设点胶模式信息,所述自动点胶步骤根据所述校验信号中的所述预设点胶模式信息,进行启动并执行相应的预设点胶模式,所述预设点胶模式包括点胶位置、点胶方式、点胶速度、点胶量和/或固化方式、固化时间、固化温度;所述自动粘接步骤:由自动粘接步骤对应粘接工位的粘接机械臂自动到达处理工位上的待处理产品或者待处理物料的粘接位置,自动粘接待处理产品的结构件,所述结构件为蓝宝石粘接或金属边框;其中,对同一待处理产品的不同位置,进行多次点胶、自动视觉检测及固化处理,然后继续传送至下一步骤;所述自动出板步骤:由自动出板步骤对应出板工位的出板机械臂以自动地顺序从传送带上对应的各处理工位中取出各个已经完成处理的产品或者物料;所述数据统计步骤:用于统计数量和/出板正确率,出板即完成物料生产或者处理完成待处理产品,所述数据统计步骤中,还包括处理时间和处理数量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黄伟,未经黄伟许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610447282.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造