[发明专利]一种基于基片集成波导技术的扫描天线有效
申请号: | 201610439993.1 | 申请日: | 2016-06-20 |
公开(公告)号: | CN106129594B | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 黄晓东;施玲玲;金秀华 | 申请(专利权)人: | 南京邮电大学 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q13/02;H01Q19/13 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 徐莹 |
地址: | 210000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于基片集成波导技术的扫描天线,包括印制电路板(1)和过渡结构(4),其中印制电路板(1)的上下表面均覆有金属贴片(5);以及在所述印制电路板(1)上打孔并将孔金属化形成第一和第二金属化通孔(6),由第一金属化通孔排列后在印制电路板(1)内部形成馈源天线(2),及在印制电路板(1)内部且相对于馈源天线(2)位置将第二金属化通孔(6)依次排列形成反射面(3);所述过渡结构(4)的一端固定连接于印制电路板(1),且另一端向自由空间延伸。本发明将馈源天线以及反射面集成于同一片印制电路板上,使整个系统更加小型化,体积小巧而且制作成本低廉,且天线增益较高,能量较集中,性能较优越。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 集成 波导 技术 扫描 天线 | ||
【主权项】:
1.一种基于基片集成波导技术的扫描天线,其特征在于,包括印制电路板(1)和过渡结构(4),其中印制电路板(1)的上下表面均覆有金属贴片(5);以及在所述印制电路板(1)上打孔并将孔金属化形成第一金属化通孔和第二金属化通孔(6),由第一金属化通孔排列后在印制电路板(1)内部形成馈源天线(2),及在印制电路板(1)内部且相对于馈源天线(2)的位置将第二金属化通孔(6)依次排列形成用于波束反射的反射面(3);所述过渡结构(4)的一端固定连接于印制电路板(1),且过渡结构(4)的另一端向自由空间延伸;其中,所述馈源天线(2)采用矩形喇叭天线,该矩形喇叭天线包括顶面、底面和两个侧面,其中顶面和底面分别与印制电路板(1)上下表面的金属贴片(5)贴合,及所述两个侧面均由第一金属化通孔排列形成;所述第二金属化通孔(6)沿曲线依次排列形成抛物反射面。
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